[광통신] 광통신 손실 구분과 분산

□ 재료 손실 (내적 요인)

• 흡수 손실 : 빛 에너지가 열 에너지로 변환 

진성 손실: 재료 고유의 흡수 손실, 불순물 손실: 재료의 불순물 정도에 기인 

• 산란 손실 : 직진하는 빛이 여러 갈래로 흩어짐, 주로 재료의 불균질 성에 기인 

레일리히 산란 : 1550nm에서 최소임, 레일리히 산란 손실이 압도적임 

 

□ 부가적 손실 (외적 요인)

• 구부림 손실 : 마이크로벤딩, 매크로 밴딩 손실
• 접속 손실 : 결합 손실(광원-광섬유), 스플라이싱 손실(광섬유 간의 접속에 의한 손실) 
• 불균질 접속 형태에 의한 손실  : 주로 주위 환경변화, 설치 과정 등에서 발생

불결한 광커넥터 접속, 불완전 스플라이싱 손실, 광섬유 밴딩, 광케이블 손상(클리브 절단, 핀치 등) 

 

 

□  파장에 따른 감소 종류 

짧은 파장 (주파수가 높다) - 레일리히 산란에 의한 산란 손실 1550nm

중간 파장대 : 광섬유 불순물에 의한 흡수 손실(불순물 손실)

긴 파장대 : 광섬유 분자 공명에 의한 흡수 손실 위주 (진성 손실)

 

 

□ 분산 현상 

색분산( 재료 분산 + 구조 분산), 편광 모드 분산, 모드 간 분산 

장거리용인 SMF에서는 1550nm C 파장대에서 광손실이 가장 작다.

그러나 이 파장대에서는 분산이 커져 이를 보상하는 기술이 필요하다